TWS 產品的核心零部件是主芯片,其承擔了無線連接的算力、算法、輔助功能等。藍牙芯片解決方案從面向市場定位來看,主要可以分為三個梯隊:(1) 中高端市場:蘋果、高通、華為海思等;(2) 中端市場:絡達、恒玄、瑞昱、原相、紫光展銳等;